展會信息

2024日本電子科技博覽會(NEPCONJAPAN)

舉辦時間: 2024/1/25 至 2024/1/27

展會城市: 國外 日本

展會面積:

所屬類別: 建筑材料

己結(jié)束

舉辦展館: 東京ビッグサイト
主辦單位: 勵展博覽集團(tuán)日本株式會社
承辦單位: 勵展博覽集團(tuán)日本株式會社
展會概況
2024日本電子科技博覽會(NEPCONJAPAN)


【基本信息】




會期:2024年1月25日(水)~27日(金) ;會場:東京ビッグサイト


會期:2024年9月13日(水)~15日(金) ;會場:千葉幕張メッセ


展會規(guī)模:約1200家參展商;參觀人數(shù):約50000名;


主辦單位:勵展博覽集團(tuán)日本株式會社


組展單位:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會服務(wù)商




展會介紹






亞洲鄰先電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)展會,作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會,NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展,電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術(shù)展這6個展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCONJAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場所而備受業(yè)界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!


展覽范圍






電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCONJAPAN:貼片機(jī)、點膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備






電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN:各種檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、測試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評估檢驗設(shè)備、CCD相機(jī)、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù)






電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & SensorPackagingTechnologyEXPO:裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備






電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料






印刷電路展PWB EXPO– Printed WiringBoardsExpo:裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備






精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工












構(gòu)成展會






NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大展會組成:






1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN


匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。






2、電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN:


亞洲鄰先的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測試,檢查,測量和分析技術(shù)的展會。






3、電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP


亞洲鄰先的集成電路制造展!匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、 材料及服務(wù)。






4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO


亞洲鄰先!匯集各種電子元件和材料






5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo


裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設(shè)計開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。






6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO


電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂!












我司組展優(yōu)勢:






1、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。


2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的!


3、常年操作外展經(jīng)驗和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的帶團(tuán)人員。


4、從攤位確認(rèn)到展臺搭建及展覽品運輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理,公司一條龍的磚業(yè)服務(wù)理念,打造展覽服務(wù)行業(yè)弟一品牌!










聯(lián)系方式




地址:蘇州 昆山市花橋鎮(zhèn)鎮(zhèn)中茵商務(wù)花園D區(qū)5樓800室


電話:18913292209


聯(lián)系人:汪承泳


手機(jī):18913292209


QQ:584301896


微信:18913292209


Email:584301896@qq.com







聯(lián)系方式

電話:84600937、 84600936

手機(jī):13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598

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