新“芯”向榮，中國電科精彩亮相中國國際半導(dǎo)體展覽會

來源： 中國電子科技集團(tuán)有限公司

　　3月20日，2024中國國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON China）在上海開幕，中國電科集中展示集成電路、化合物半導(dǎo)體、微系統(tǒng)等領(lǐng)域設(shè)備和工藝整體解決方案，展現(xiàn)集團(tuán)公司瞄準(zhǔn)集成電路高端裝備制造新工藝、新設(shè)備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實(shí)踐和成果。


　　在集成電路裝備領(lǐng)域，展示了離子注入機(jī)、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關(guān)鍵核心設(shè)備。其中，中束流、大束流、高能機(jī)及特種應(yīng)用離子注入機(jī)已實(shí)現(xiàn)全系列國產(chǎn)化，達(dá)到28nm工藝制程全覆蓋；清洗設(shè)備具備半導(dǎo)體清洗、濕法腐蝕、電鍍ECD和剝離等多種濕法工藝；立式爐形成氧化、擴(kuò)散、退火、合金、低壓化學(xué)氣相沉積等系列產(chǎn)品；減薄、劃切等封裝設(shè)備為國內(nèi)知名頭部企業(yè)持續(xù)大量供貨。


　　在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，展示了覆蓋晶體生長、材料加工、外延生長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工藝段，40余種核心設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，彰顯國內(nèi)唯一化合物半導(dǎo)體成套裝備解決方案能力提供商的能力水平。


　　在微系統(tǒng)領(lǐng)域，展示了成體系布局PVD、ECD、高精度倒裝焊接、晶圓臨時鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離子清洗等系列關(guān)鍵核心裝備，瞄準(zhǔn)“核心突破、局部成套、系統(tǒng)集成”方向，全力打造微系統(tǒng)制造全產(chǎn)線系統(tǒng)集成服務(wù)的實(shí)踐成果。


　　在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，展示了硅基氮化鎵外延、碳化硅單晶襯底、碳化硅外延、硅外延等多款產(chǎn)品，碳化硅單晶襯底、碳化硅外延和硅外延制造水平國內(nèi)領(lǐng)先。


　　展會期間，中國電科還組織碳化硅、集成電路、微系統(tǒng)等領(lǐng)域技術(shù)沙龍，圍繞離子注入、缺陷檢測、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探討我國半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作搭橋筑基。


　　面向未來，中國電科將繼續(xù)服務(wù)國家戰(zhàn)略，加快關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，助力高端電子制造裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化提速，以高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)際行動和成效，支撐我國半導(dǎo)體裝備高水平科技自立自強(qiáng)。