2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)

2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間：2024年4月9-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
指導(dǎo)單位：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部 中華人民共和國(guó)商務(wù)部
特邀單位：中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、香港貿(mào)易發(fā)展局、臺(tái)灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)、中國(guó)真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)
主辦單位：中國(guó)電子器材有限公司
展會(huì)介紹
"2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)”是由國(guó)家級(jí)行業(yè)科研機(jī)構(gòu)主辦的具有權(quán)威性的大型國(guó)際展覽會(huì)，2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體設(shè)備及微電子行業(yè)的z新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子行業(yè)市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的z佳平臺(tái)。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流！2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)，將于2024年4月9至11日在深圳會(huì)展中心盛大召開。與全國(guó)重要的電子企業(yè)面對(duì)面接觸，2024深圳半導(dǎo)體展您不容錯(cuò)過！
展覽資訊
展覽日期:2024年4月9-11日；布展時(shí)間:2024年4月7日－8日
展覽周期:每年一屆；展覽時(shí)間:2024年4月9日-11日
展出面積:12萬(wàn)平方米； 撤展時(shí)間:2024年4月11日
專業(yè)觀眾:10萬(wàn)人次；展覽地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
參展范圍
1.MEMS 加工設(shè)備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù)；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導(dǎo)線焊接；封裝；微成形 (注射, 熱壓)；其他生產(chǎn)設(shè)備等；
2.半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
3.半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
4.分析與檢測(cè)儀器：光罩缺陷檢測(cè)、封裝檢測(cè)、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)；顯微鏡：光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機(jī)；氣體分析及檢測(cè)、分析和測(cè)量系統(tǒng)等；
5.軟件建模：設(shè)計(jì)工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等；
6.MEMS 代工服務(wù)：仿真設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等；
7.材料：壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護(hù)材料；碳納米管、藍(lán)寶石、聚合物、陶瓷；LTCC 基板Glass substrate、SiC；磁性材料、鐵電性材料等；
8.生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS 在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA & RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)等；
9.MEMS 器件：光學(xué)MEMS (反射, 光量開關(guān), 掃描等)；射頻MEMS (開關(guān)，振蕩器，過濾)；MEMS物理傳感器 (加速傳感器，速率傳感器，壓力傳感器，氣體傳感器，溫度傳感器)；微射流（微流引導(dǎo)，微感應(yīng)器等）；MEMS執(zhí)行器（燈，泵）；MEMS電能（燃料電池，微發(fā)電機(jī)等）；生物/化學(xué)MEMS（DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測(cè)等）；高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等
2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)組委會(huì)
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