2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在京開(kāi)幕

9月25日上午，2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在北京經(jīng)開(kāi)區(qū)亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。


開(kāi)幕式上北京市委常委、副市長(zhǎng)靳偉指出，近年來(lái)北京市主動(dòng)作為，大膽創(chuàng)新，探索出了創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，培育出了千億級(jí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，成為我國(guó)集成電路發(fā)展的重要高地和創(chuàng)新發(fā)展的重要支撐。



面向未來(lái)，北京市將堅(jiān)持開(kāi)放創(chuàng)新和合作共贏的理念，全力推進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)合作，在全球深度融合中推進(jìn)自主創(chuàng)新，加快建設(shè)具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新高地。



北京市將持續(xù)推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)并錨定關(guān)鍵重大戰(zhàn)略需求，以提升先進(jìn)制造能力為主線，堅(jiān)持戰(zhàn)略產(chǎn)品和市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化供應(yīng)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)和關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域布局，用好揭榜掛帥等組織模式推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用驗(yàn)證；進(jìn)一步探索協(xié)同機(jī)制，積極開(kāi)拓產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，堅(jiān)持企業(yè)主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研用深度融合，引導(dǎo)人才技術(shù)資源向優(yōu)勢(shì)企業(yè)聚集，探索設(shè)計(jì)制造協(xié)同和制造裝備協(xié)同等機(jī)制，推進(jìn)京津冀世界級(jí)集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群建設(shè)，探索京津冀協(xié)同創(chuàng)新共同體的實(shí)現(xiàn)路徑；進(jìn)一步培育創(chuàng)新主體，不斷激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力，堅(jiān)持體制機(jī)制創(chuàng)新，完善配套政策并優(yōu)化創(chuàng)新生態(tài)，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，營(yíng)造更加透明的市場(chǎng)環(huán)境，充分激活行業(yè)發(fā)展活力并努力擴(kuò)大國(guó)際交流合作，積極擁抱全球產(chǎn)業(yè)鏈，堅(jiān)定不移地參與產(chǎn)業(yè)鏈分工。



在開(kāi)幕式上還進(jìn)行了通明湖集成電路設(shè)計(jì)社區(qū)建設(shè)方案發(fā)布暨首批入園項(xiàng)目簽約儀式。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)副主任劉力與首批入園的6個(gè)平臺(tái)及10個(gè)項(xiàng)目簽約，參加簽約儀式的還有工信部電子五所、國(guó)創(chuàng)中心、華大九天(104.920, 1.30, 1.25%)、概倫等單位和企業(yè)。


據(jù)悉，2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主辦，由北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村(6.070, 0.02, 0.33%)芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、SEMI 中國(guó)、北京集成電路學(xué)會(huì)承辦。大會(huì)以“凝‘芯’聚力 奮楫揚(yáng)帆”為主題，由學(xué)術(shù)論壇和博覽會(huì)兩部分組成。


其中，學(xué)術(shù)論壇包含1場(chǎng)高峰論壇，11場(chǎng)專題分論壇以及1場(chǎng)座談會(huì)，來(lái)自全球頂尖高校、研究機(jī)構(gòu)和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的數(shù)百位專家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖，將圍繞2023年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前沿技術(shù)等展開(kāi)一場(chǎng)極具權(quán)威性、專業(yè)性、前瞻性的高水平學(xué)術(shù)交流，為我國(guó)及北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加廣闊的思路。


博覽會(huì)部分包含產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū)、企業(yè)專區(qū)、產(chǎn)學(xué)研專區(qū)三大展區(qū)，展覽面積近萬(wàn)平方米，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、高校、行業(yè)組織共130余家單位參展，完整展示當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。燕東微(19.610, 0.29, 1.50%)、北方華創(chuàng)(241.300, 8.35, 3.58%)、京儀、北京江豐電子(62.090, 0.33, 0.53%)、屹唐半導(dǎo)體等集成電路企業(yè)，以及北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所等高校院所參展。


9月25日當(dāng)天，大會(huì)共接待現(xiàn)場(chǎng)觀眾近4000人，線上參會(huì)人數(shù)超萬(wàn)人。


文/北京青年報(bào)記者 李佳


攝影/北京青年報(bào)記者 付丁


編輯/譚衛(wèi)平