2024亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會
舉辦時間: 2024/11/6 至 2024/11/8
展會城市: 中國 廣東 深圳市
展會面積:
所屬類別: 建筑材料
距離展會開幕 47 天
舉辦時間:2024/11/6---2024/11/8
舉辦展館:深圳國際會展中心(寶安新館) 深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號 乘車路線
所屬行業(yè):電子電力
展會城市:廣東|深圳市
主辦單位:中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會 勵展博覽集團(tuán)
承辦單位:北京勵德展覽有限公司
展會面積:60000平方米
所用展廳:
舉辦周期:一年一屆
官方網(wǎng)址:https://www.nepconasia.com/
展會簡介
NEPCON ASIA(亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展)是亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專業(yè)展會。
NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測、汽車電子、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)解決方案,促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作,全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。
NEPCON ASIA 2023將于2023年10月11-13日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。多展同期,八館聯(lián)動聯(lián)袂打造電子行業(yè)超級展覽盛宴。
NEPCON ASIA 2023將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念,展會將匯聚1,200個企業(yè)及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動,帶來消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī),綻放亞洲電子工業(yè)新活力。
此外,同期將舉辦超30場跨國、跨界活動,覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉儲與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題,創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務(wù)配對社交機(jī)會,一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)
展品范圍
貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測試與測量設(shè)備
實驗室測試測量設(shè)備
PCBA段測試測量設(shè)備
成品組裝段測試測量設(shè)備
點膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機(jī)器人
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
傳動/氣動設(shè)備&配件
運(yùn)動控制設(shè)備
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件
自動化配套設(shè)備/配件
硬板
軟板
軟硬結(jié)合板
線路板化學(xué)品
線路板原材料
線路板專用設(shè)備
包裝設(shè)備
PCB自動化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備
電子制造服務(wù)
電子元器件
半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體封測廠
聯(lián)系方式
勵展博覽集團(tuán)
參展咨詢,請聯(lián)系
徐乙冰 先生 電話:021 2231 7051 傳真: 021 2231 7181 郵箱:bruce.xu@rxglobal.com
參觀咨詢,請聯(lián)系
孫梅 女士 電話: 400 650 5611 傳真: 010 8518 8016 郵箱:mei.sun@rxglobal.com
電話:84600937、 84600936
手機(jī):13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598
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