2024第23屆西部成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

上屆數(shù)據(jù)： 自1999年以來(lái)，2023西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CWGCE
，同期舉辦CWEIE）已成功舉辦了22屆，累計(jì)展出面積97萬(wàn)平方米，參展企業(yè)達(dá)9700余家次，參展觀眾已超過(guò)百萬(wàn)人次，成交量逾兩百億元人民幣。是我國(guó)西部地區(qū)半導(dǎo)體和電子信息行業(yè)首創(chuàng)展會(huì)。CWGCE2023年4月26-28日等473家單位參加本來(lái)屆博覽會(huì)，展出面積近30000平方米，觀眾4.71萬(wàn)人次，專(zhuān)業(yè)觀眾達(dá)2.7萬(wàn)人次。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，三天的博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)交易額達(dá)10.63億人民幣，其中現(xiàn)場(chǎng)成交額1.36億人民幣。


【本屆展會(huì)】


2024第23屆西部成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
正式展期：2024年4月24日-26日
展覽地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行


組織機(jī)構(gòu)：
指導(dǎo)單位：
中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)
亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳
成都高新區(qū)管理委員會(huì)


主辦單位：
成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟
四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
四川省電子學(xué)會(huì)
四川省通信學(xué)會(huì)
四川省通信行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市電子學(xué)會(huì)
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)


承辦單位：
耀潤(rùn)富生（重慶）國(guó)際貿(mào)易有限公司
國(guó)際會(huì)展部（三部）


協(xié)辦單位：
重慶市信息通信行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市光學(xué)學(xué)會(huì)
電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院
四川大學(xué)物理學(xué)院
成都信息工程大學(xué)通信工程學(xué)院
西南交通大學(xué)微電子研究所等高校院所
成都國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地
成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司
成都集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司
電子科技大學(xué)科技園等產(chǎn)業(yè)基地
國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地
中芯國(guó)際
長(zhǎng)電科技
四川海特高新股份等


同期配套活動(dòng)：
2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇（CWGCE2024主論壇）
2024成渝電子信息產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2024西部電子智造與機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展論壇


同期展會(huì)：
2024第23屆芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2024第23屆西部國(guó)際信息通信博覽會(huì)暨數(shù)字智能展
2024西部國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)博覽會(huì)


大會(huì)主題：
西部“芯”機(jī)遇   共創(chuàng)“芯”未來(lái)






2024西部“芯”博會(huì)—集成電路產(chǎn)業(yè)年度展示平臺(tái)
1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對(duì)接
“CWGCE2024”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
2、對(duì)標(biāo)世界前沿，匯聚中國(guó)核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)
工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2024”發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場(chǎng)走勢(shì)http://www.cwgce.com。
大會(huì)將邀請(qǐng)企業(yè)包括：中國(guó)電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等國(guó)內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
3、萬(wàn)億級(jí)集成電路扶持基金落地
規(guī)模超過(guò)千億級(jí)的國(guó)家集成電路扶持基金，高于過(guò)去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢(shì)在必行，國(guó)家層面通過(guò)資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。
4、百家媒體的關(guān)注將使您市場(chǎng)推廣的價(jià)值最大化
“CWGCE2024”期間將會(huì)聚集國(guó)家級(jí)權(quán)威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等230余家，深度報(bào)道展會(huì)，掀起媒體關(guān)注熱潮。
5、招商與組織觀眾同步進(jìn)行，派專(zhuān)人組織買(mǎi)家與目標(biāo)專(zhuān)業(yè)觀眾，將組織參觀與目標(biāo)客戶(hù)落實(shí)到位。
6、活動(dòng)亮點(diǎn)，創(chuàng)造新型模式、開(kāi)啟會(huì)展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶(hù)單位為主要服務(wù)對(duì)象，通過(guò)主承協(xié)辦單位優(yōu)勢(shì)、開(kāi)辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開(kāi)始逐一走訪(fǎng)終端用戶(hù)，建立有效的溝通關(guān)系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場(chǎng)需要和發(fā)展趨勢(shì)，搭建真正的供需雙方交流平臺(tái)。
7、成渝兩地市場(chǎng)巨大，川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬(wàn)億級(jí)，已成為兩地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力極大！
8、智能電子與信息通信空前盛會(huì)
“CWGCE2024”與第23屆智能電子博覽會(huì)、信息通信博覽會(huì)同地舉辦，形成智能電子與信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，我們傾力組織的3-5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家期待您的光臨！






CWGCE2024背景：
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新：在中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下，由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)及耀潤(rùn)富生（重慶）國(guó)際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：西部芯博會(huì)或CWGCE），將以“西部‘芯’機(jī)遇   共創(chuàng)‘芯’未來(lái)”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟?！癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話(huà)與合作平臺(tái)。


集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國(guó)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí)?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2022年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮??；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。


隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場(chǎng)需求廣泛拓展，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資?；仡櫋笆濉保蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。


【展覽范圍】
1.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠(chǎng)商；
2.原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；
3.生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)等；
4.封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等；
5.測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等；
6.5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；
7.二手設(shè)備專(zhuān)區(qū)；
8.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
9.半導(dǎo)體光電器件；
10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝。


展區(qū)設(shè)置：
智能電子與電子智造展
信息通信與數(shù)字智能展


【參展費(fèi)用】
參觀注冊(cè)：
目前大會(huì)參觀組織工作、論壇注冊(cè)工作已全面展開(kāi)，歡迎您蒞臨參觀指導(dǎo)。大會(huì)為回報(bào)社會(huì)各界厚愛(ài)，前100名觀眾注冊(cè)可以免費(fèi)入場(chǎng)高端論壇，請(qǐng)您盡快打開(kāi)大會(huì)參觀注冊(cè)連接參觀注冊(cè)http://www.cwgce.com/dj222.asp


論壇贊助
高端論壇贊助：2.8萬(wàn)元/15-25分鐘(免費(fèi)贈(zèng)送展位另外協(xié)商)。
注：需要申請(qǐng)贊助論壇的，請(qǐng)及時(shí)填寫(xiě)《論壇贊助-申請(qǐng)表》，并在大會(huì)開(kāi)展前45日將演講主題、主講人姓名/職務(wù)等及時(shí)報(bào)告大會(huì)組委會(huì)。


展會(huì)贊助
CCWEIE2023為促進(jìn)企業(yè)參展效果最大化，幫助贊助企業(yè)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略之目的，大會(huì)特制定A、B、C三種贊助方案，凡參加CCEIE2023的參展商均有贊助機(jī)會(huì)。贊助三個(gè)級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)為：
A級(jí)：20萬(wàn)RMB；   B級(jí)：10萬(wàn)RMB；   C級(jí)：6.8萬(wàn)RMB。


贊助回報(bào)
榮譽(yù)禮遇；       2.開(kāi)幕背景墻上宣傳；   3.會(huì)場(chǎng)廣告；       4.會(huì)刊上宣傳頁(yè)；
門(mén)票上宣傳；     6.定向觀眾邀約；     8.大會(huì)官網(wǎng)上宣傳；   9.相關(guān)行業(yè)網(wǎng)上宣傳推廣；
10.邀約媒體專(zhuān)訪(fǎng)；11.展位優(yōu)先安排；12.會(huì)上特別推廣等
注：《贊助條例》等相關(guān)贊助資料備索，有意贊助者請(qǐng)及時(shí)來(lái)電來(lái)函協(xié)商。


收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
注：《展位收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》《會(huì)刊-廣告收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》《會(huì)場(chǎng)-廣告收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》與禮品袋及證件等相關(guān)廣告收費(fèi)備索。


【注意事項(xiàng)】
注：
請(qǐng)于博覽會(huì)開(kāi)展前30天將會(huì)刊電子版廣告設(shè)計(jì)成品發(fā)送至組委會(huì)辦公室


聯(lián)系方式：
電 話(huà)：185 8459 4618   19802738028   
聯(lián) 系： 田先生   金先生
微 信：185 8459 4618 
Q   Q：2567508422
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