展會(huì)信息

2024第23屆西部成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

舉辦時(shí)間: 2024/4/24 至 2024/4/26

展會(huì)城市: 中國(guó) 四川 成都市

展會(huì)面積:

所屬類(lèi)別: 建筑材料

己結(jié)束

主辦單位: 耀潤(rùn)富生(重慶)國(guó)際貿(mào)易有限公司
承辦單位: 耀潤(rùn)富生(重慶)國(guó)際貿(mào)易有限公司
展會(huì)概況
上屆數(shù)據(jù): 自1999年以來(lái),2023西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CWGCE
,同期舉辦CWEIE)已成功舉辦了22屆,累計(jì)展出面積97萬(wàn)平方米,參展企業(yè)達(dá)9700余家次,參展觀眾已超過(guò)百萬(wàn)人次,成交量逾兩百億元人民幣。是我國(guó)西部地區(qū)半導(dǎo)體和電子信息行業(yè)首創(chuàng)展會(huì)。CWGCE2023年4月26-28日等473家單位參加本來(lái)屆博覽會(huì),展出面積近30000平方米,觀眾4.71萬(wàn)人次,專(zhuān)業(yè)觀眾達(dá)2.7萬(wàn)人次。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),三天的博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)交易額達(dá)10.63億人民幣,其中現(xiàn)場(chǎng)成交額1.36億人民幣。


【本屆展會(huì)】


2024第23屆西部成都全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
正式展期:2024年4月24日-26日
展覽地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心舉行


組織機(jī)構(gòu):
指導(dǎo)單位:
中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)
亞洲高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳
成都高新區(qū)管理委員會(huì)


主辦單位:
成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟
四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
四川省電子學(xué)會(huì)
四川省通信學(xué)會(huì)
四川省通信行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市電子學(xué)會(huì)
重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)
深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)


承辦單位:
耀潤(rùn)富生(重慶)國(guó)際貿(mào)易有限公司
國(guó)際會(huì)展部(三部)


協(xié)辦單位:
重慶市信息通信行業(yè)協(xié)會(huì)
重慶市光學(xué)學(xué)會(huì)
電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院
四川大學(xué)物理學(xué)院
成都信息工程大學(xué)通信工程學(xué)院
西南交通大學(xué)微電子研究所等高校院所
成都國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地
成都芯谷產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司
成都集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司
電子科技大學(xué)科技園等產(chǎn)業(yè)基地
國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地
中芯國(guó)際
長(zhǎng)電科技
四川海特高新股份等


同期配套活動(dòng):
2024第二屆西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2024主論壇)
2024成渝電子信息產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2024西部電子智造與機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展論壇


同期展會(huì):
2024第23屆芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2024第23屆西部國(guó)際信息通信博覽會(huì)暨數(shù)字智能展
2024西部國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)博覽會(huì)


大會(huì)主題:
西部“芯”機(jī)遇   共創(chuàng)“芯”未來(lái)






2024西部“芯”博會(huì)—集成電路產(chǎn)業(yè)年度展示平臺(tái)
1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對(duì)接
“CWGCE2024”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果,涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造,以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料,集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商,半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
2、對(duì)標(biāo)世界前沿,匯聚中國(guó)核心力量,把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)
工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2024”發(fā)展論壇,發(fā)表主旨演講,共同探討市場(chǎng)走勢(shì)http://www.cwgce.com。
大會(huì)將邀請(qǐng)企業(yè)包括:中國(guó)電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電……等國(guó)內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
3、萬(wàn)億級(jí)集成電路扶持基金落地
規(guī)模超過(guò)千億級(jí)的國(guó)家集成電路扶持基金,高于過(guò)去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。加快芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢(shì)在必行,國(guó)家層面通過(guò)資金等手段予以扶持,將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。
4、百家媒體的關(guān)注將使您市場(chǎng)推廣的價(jià)值最大化
“CWGCE2024”期間將會(huì)聚集國(guó)家級(jí)權(quán)威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等230余家,深度報(bào)道展會(huì),掀起媒體關(guān)注熱潮。
5、招商與組織觀眾同步進(jìn)行,派專(zhuān)人組織買(mǎi)家與目標(biāo)專(zhuān)業(yè)觀眾,將組織參觀與目標(biāo)客戶(hù)落實(shí)到位。
6、活動(dòng)亮點(diǎn),創(chuàng)造新型模式、開(kāi)啟會(huì)展新篇章,以參展企業(yè)的終端用戶(hù)單位為主要服務(wù)對(duì)象,通過(guò)主承協(xié)辦單位優(yōu)勢(shì)、開(kāi)辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開(kāi)始逐一走訪(fǎng)終端用戶(hù),建立有效的溝通關(guān)系,利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場(chǎng)需要和發(fā)展趨勢(shì),搭建真正的供需雙方交流平臺(tái)。
7、成渝兩地市場(chǎng)巨大,川渝兩地電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí),產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬(wàn)億級(jí),已成為兩地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè),西部半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力極大!
8、智能電子與信息通信空前盛會(huì)
“CWGCE2024”與第23屆智能電子博覽會(huì)、信息通信博覽會(huì)同地舉辦,形成智能電子與信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),我們傾力組織的3-5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家期待您的光臨!






CWGCE2024背景:
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新:在中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下,由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)及耀潤(rùn)富生(重慶)國(guó)際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng):西部芯博會(huì)或CWGCE),將以“西部‘芯’機(jī)遇   共創(chuàng)‘芯’未來(lái)”為主題,為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟?!癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì),全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話(huà)與合作平臺(tái)。


集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落,是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。作為全球制造業(yè)大國(guó),我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到萬(wàn)億元級(jí)?!秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出:至2022年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮??;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。


隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn),國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局,產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng),技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結(jié)合日益密切,市場(chǎng)需求廣泛拓展,國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn),地方性基金相繼設(shè)立,有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資?;仡櫋笆濉保蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期,這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。


【展覽范圍】
1.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠(chǎng)商;
2.原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料;
3.生產(chǎn)設(shè)備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)等;
4.封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等;
5.測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等;
6.5G通信:方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用;
7.二手設(shè)備專(zhuān)區(qū);
8.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
9.半導(dǎo)體光電器件;
10.IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝。


展區(qū)設(shè)置:
智能電子與電子智造展
信息通信與數(shù)字智能展


【參展費(fèi)用】
參觀注冊(cè):
目前大會(huì)參觀組織工作、論壇注冊(cè)工作已全面展開(kāi),歡迎您蒞臨參觀指導(dǎo)。大會(huì)為回報(bào)社會(huì)各界厚愛(ài),前100名觀眾注冊(cè)可以免費(fèi)入場(chǎng)高端論壇,請(qǐng)您盡快打開(kāi)大會(huì)參觀注冊(cè)連接參觀注冊(cè)http://www.cwgce.com/dj222.asp


論壇贊助
高端論壇贊助:2.8萬(wàn)元/15-25分鐘(免費(fèi)贈(zèng)送展位另外協(xié)商)。
注:需要申請(qǐng)贊助論壇的,請(qǐng)及時(shí)填寫(xiě)《論壇贊助-申請(qǐng)表》,并在大會(huì)開(kāi)展前45日將演講主題、主講人姓名/職務(wù)等及時(shí)報(bào)告大會(huì)組委會(huì)。


展會(huì)贊助
CCWEIE2023為促進(jìn)企業(yè)參展效果最大化,幫助贊助企業(yè)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略之目的,大會(huì)特制定A、B、C三種贊助方案,凡參加CCEIE2023的參展商均有贊助機(jī)會(huì)。贊助三個(gè)級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)為:
A級(jí):20萬(wàn)RMB;   B級(jí):10萬(wàn)RMB;   C級(jí):6.8萬(wàn)RMB。


贊助回報(bào)
榮譽(yù)禮遇;       2.開(kāi)幕背景墻上宣傳;   3.會(huì)場(chǎng)廣告;       4.會(huì)刊上宣傳頁(yè);
門(mén)票上宣傳;     6.定向觀眾邀約;     8.大會(huì)官網(wǎng)上宣傳;   9.相關(guān)行業(yè)網(wǎng)上宣傳推廣;
10.邀約媒體專(zhuān)訪(fǎng);11.展位優(yōu)先安排;12.會(huì)上特別推廣等
注:《贊助條例》等相關(guān)贊助資料備索,有意贊助者請(qǐng)及時(shí)來(lái)電來(lái)函協(xié)商。


收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
注:《展位收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》《會(huì)刊-廣告收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》《會(huì)場(chǎng)-廣告收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)》與禮品袋及證件等相關(guān)廣告收費(fèi)備索。


【注意事項(xiàng)】
注:
請(qǐng)于博覽會(huì)開(kāi)展前30天將會(huì)刊電子版廣告設(shè)計(jì)成品發(fā)送至組委會(huì)辦公室


聯(lián)系方式:
電 話(huà):185 8459 4618   19802738028   
聯(lián) 系: 田先生   金先生
微 信:185 8459 4618 
Q   Q:2567508422
郵 箱:318040636@qq.com
官網(wǎng):www.CWGCE.COM
聯(lián)系方式

電話(huà):84600937、 84600936

手機(jī):13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598

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