展會信息

2024第十二屆深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會

舉辦時間: 2024/4/9 至 2024/4/11

展會城市: 中國 廣東 深圳市

展會面積:

所屬類別: 建筑材料

己結(jié)束

主辦單位: 中國電子信息博覽會有限公司
承辦單位: 中國電子信息博覽會有限公司
展會概況
2024第十二屆深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應用展覽會

時間:2024年4月9-11日    地點:深圳會展中心(福華三路)




組織機構(gòu)






指導單位:工業(yè)和信息化部  
?????深圳市人民政府
主辦單位:中國電子器材有限公司
支持單位:中國電子元件行業(yè)協(xié)會
?????中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
?????中國電子質(zhì)量管理協(xié)會
?????中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
?????中國電子學會通信學分會
?????中國半導體行業(yè)協(xié)會
?????中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
?????中國光學學會激光加工專業(yè)委員會
?????中國真空電子行業(yè)協(xié)會
?????江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
?????浙江半導體行業(yè)協(xié)會
?????陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
?????天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
?????大連市半導體行業(yè)協(xié)會
?????寧波電子行業(yè)協(xié)會
承辦單位:中國電子信息博覽會有限公司 
?????深圳亞威會展有限公司    
招展單位:深圳勵宸國際展覽有限公司
?????廣東省半導體行業(yè)協(xié)會




展會介紹






中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為,逆勢崛起






??隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展,推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長,為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場,近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速,中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持,中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?!笆奈濉逼陂g,我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。






??作為中國科技創(chuàng)新中心,深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心,深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢,特別是IC設計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來,國內(nèi)對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極,不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月,深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》,提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條,推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程,推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設,高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施,在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下,以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進,第三代半導體市場應用已逐步開啟,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。






??作為華南地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會,2024深圳國際半導體展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦,本屆展會預計展出面積70,000平方米,1200余家展商,預計觀眾人數(shù)達100,000+。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺,助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會,展會遵循市場發(fā)展趨勢,給國內(nèi)外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用,把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺,共拓半導體大市場,讓我們攜手同行,共創(chuàng)商機!




同期論壇






2024粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇
2024珠三角第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術峰會
2024深圳半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會
2024深圳半導體功率器件設計及集成應用論壇
2024深圳半導體封裝封測產(chǎn)業(yè)技術峰會
2024深圳電子氣體安全研討會 
2024深圳半導體投融資論壇 
2024珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
(具體論壇議程以現(xiàn)場為準)




日常安排






報到布展:2024年04月7-8日(09:00—17:00) 開幕時間:2024年04月9日(09:00)
展出時間:2024年04月9-11日(09:00—16:30) 閉幕時間:2024年04月11日(16:00)




展覽范圍






1、半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商等。






2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等;






3、生產(chǎn)設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備等;






4、封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等:






5、測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;






6、第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等






7、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等;






8、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等;






9、半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等;






10、全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。




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