展會信息

北京2023第7屆智能芯片展

舉辦時間: 2023/10/19 至 2023/10/21

展會城市: 中國 直轄市 北京市

展會面積:

所屬類別: 建筑材料

己結束

主辦單位: 組委會
承辦單位: 組委會
展會概況
北京2023第7屆智能芯片展


時間:2023年10月19日—21日   地點:中國·北京亦創(chuàng)會展中心


 


300+參展企業(yè)         30,000+展示面積


2000+新產(chǎn)品展示      50,000+專業(yè)觀眾


 




<<<參展費用


 


豪華標準展位(3M×4M):國內(nèi)企業(yè):RMB¥21800/個


標準展位(3M×3M):    國內(nèi)企業(yè):RMB¥18800/個


凈空地(54㎡起租):    國內(nèi)企業(yè):RMB¥1800元/㎡


 


<<<參展聯(lián)絡


 


項目負責人:梁言:15839226124(同微)


聯(lián)系電話:010-86390802分機818


電子郵件:1174479661@qq.com


參展在線登記 :https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym


參展范圍
<<<參展范圍


 


一、人工智能芯片:顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:


二、芯片制造設備:芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等;


三、半導體封裝設備:半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。


四、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等


 
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:埃菲


聯(lián)系手機:15803921251


聯(lián)系電話:-


E-mail:243261682@qq.com
聯(lián)系方式

電話:84600937、 84600936

手機:13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598

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