2023年深圳電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON）

2023第十二屆深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON）

展會英文名：shenzhen international electronics and embedded systems
舉辦時間：2023/8/23---2023/8/25


舉辦展館：深圳會展中心(福田) 廣東省深圳市福田中心區(qū)福華三路 乘車路線


所屬行業(yè)：電子電力 


展會城市：廣東|深圳市


主辦單位：博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司


承辦單位：博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司


展會面積：60000平方米


所用展廳：1號展廳,2號展廳,9號展廳,


舉辦屆數(shù)：12屆


舉辦周期：一年一屆


官方網(wǎng)址：https://www.elexcon.com/


展會簡介
五大展區(qū)帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海：車規(guī)與儲能、電源與碳中和、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測專館、國產(chǎn)替代與本地化供應(yīng)鏈；
20+類500+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進(jìn)封測設(shè)備、材料與服務(wù)等。
20+專業(yè)論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢：汽車智能化、電動汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲等。
4萬+企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師和采購經(jīng)理：面對面交流的寶貴機(jī)會


高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，打造電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
展品范圍
半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導(dǎo)體元件專館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商
 
電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試
 
嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)
 
SiP與先進(jìn)封測專館
先進(jìn)設(shè)備與工藝、EDA、OSAT封測服務(wù)、晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、先進(jìn)材料、國際材料品牌專區(qū)、Mini-LED
參展費(fèi)用
標(biāo)準(zhǔn)展位 （3米x3米） RMB 19,600/個
光地展位（最小36 平方米） RMB 1,960/平方米


聯(lián)系方式
姓名：王影楠
職位：項目總監(jiān)
電話:0755-8831 1535
傳真:0755-8831 2533
E-mail:elexcon.sales@informa.com
網(wǎng)址:www.elexcon.com
地址:深圳市南山區(qū)高新科技園

電話：84600937、 84600936

手機(jī)：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598