2024第六屆SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

2024第六屆SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)


展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）


組織架構(gòu)


主辦單位


中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)


浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)


成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)


江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)


深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)


深圳市中新材會(huì)展有限公司


承辦單位


深圳市中新材會(huì)展有限公司
展會(huì)介紹


作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，其中69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。






2024第六屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)以“芯中有算，智享未來(lái)”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動(dòng)體驗(yàn)更加多元精彩，同時(shí)將聚合國(guó)際化資源，開(kāi)設(shè)“3館14區(qū)”，展會(huì)規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計(jì)將迎來(lái)800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場(chǎng)參觀。除此之外，展會(huì)同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+，邀請(qǐng)近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。


第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心4號(hào)館、6號(hào)館和8號(hào)館舉行，3館聯(lián)動(dòng)，10+細(xì)分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。本屆展會(huì)將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲(chǔ)能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì)。






以實(shí)際行動(dòng)助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對(duì)接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢(shì)，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。


展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等


2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等


3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等


4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等


5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等


6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等


7、元器件：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等


8、機(jī)器視覺(jué)與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等


9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等


10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等


11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等


12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等


13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測(cè)、制造、代工廠商等






開(kāi)放共享 合作共贏


開(kāi)放帶來(lái)進(jìn)步，合作共享共贏！第六屆展會(huì)將積極擴(kuò)大“國(guó)際朋友圈”，吸聚國(guó)際資源，重磅推出國(guó)際品牌展區(qū)。組委會(huì)將積極聯(lián)通國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，深度挖掘市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與需求潛力，讓到場(chǎng)觀眾得以近距離感受國(guó)際較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國(guó)和全球市場(chǎng)雙向?qū)印?br />

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。隨著國(guó)內(nèi)各地相繼出臺(tái)了一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來(lái)新的機(jī)遇和發(fā)展空間！深圳國(guó)際半導(dǎo)體組委會(huì)將繼續(xù)立足市場(chǎng)，整合往屆優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開(kāi)辟新空間、為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節(jié)點(diǎn)的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺(tái)，為行業(yè)打造了一場(chǎng)“雙向奔赴”的采購(gòu)盛宴。目前第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體的招商工作正在如火如荼地展開(kāi)，各展區(qū)銷售進(jìn)度喜人。還有少量?jī)?yōu)質(zhì)展位，預(yù)定從速！?。?br />

參展費(fèi)用（Booth Rate）


★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡；注：雙開(kāi)口加收10%雙開(kāi)口費(fèi)，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)


★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）


如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:


聯(lián) 系 人：胡老師


電話/bbb：182 1090 8343


電子郵箱/Email：1992129382@qq.com 


（添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）


 

電話：84600937、 84600936

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