2023亞洲智能芯片技術(shù)展(中國(guó)北京)
舉辦時(shí)間: 2023/10/19 至 2023/10/21
展會(huì)城市: 中國(guó) 直轄市 北京市
展會(huì)面積:
所屬類別: 建筑材料
己結(jié)束
舉辦時(shí)間:2023/10/19---2023/10/21
舉辦展館:北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位:訊通集團(tuán)
時(shí)間:2023年10月19日—21日 地點(diǎn):中國(guó)·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心
300+參展企業(yè) 30,000+展示面積
2000+新產(chǎn)品展示 50,000+專業(yè)觀眾
<<<參展費(fèi)用
豪華標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×4M):國(guó)內(nèi)企業(yè):RMB¥21800/個(gè)
標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×3M): 國(guó)內(nèi)企業(yè):RMB¥18800/個(gè)
凈空地(54㎡起租): 國(guó)內(nèi)企業(yè):RMB¥1800元/㎡
<<<參展聯(lián)絡(luò)
北京訊通國(guó)際展覽有限公司
地 址:北京市朝陽(yáng)區(qū)朝陽(yáng)路71號(hào)銳城國(guó)際
會(huì)務(wù)聯(lián)絡(luò):王旭 15660619053(同微信)
郵箱地址:3045920267@qq.com
微信公眾號(hào):cesasia
官方網(wǎng)址:www.cbibe.com
參展范圍
<<<參展范圍
一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等:
二、芯片制造設(shè)備:芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備:半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。
四、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:埃菲
聯(lián)系手機(jī):15803921251
聯(lián)系電話:-
E-mail:243261682@qq.com
電話:84600937、 84600936
手機(jī):13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598
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