2023亞洲智能芯片技術(shù)展（中國北京）
舉辦時間： 2023/10/19 至 2023/10/21
展會城市： 中國 直轄市 北京市
展會面積：
所屬類別： 建筑材料
己結(jié)束
舉辦時間：2023/10/19---2023/10/21
舉辦展館：北京亦創(chuàng)國際會展中心
主辦單位：訊通集團
時間：2023年10月19日—21日 地點：中國·北京亦創(chuàng)會展中心
300+參展企業(yè) 30,000+展示面積
2000+新產(chǎn)品展示 50,000+專業(yè)觀眾
<<<參展費用
豪華標準展位（3M×4M）：國內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個
標準展位（3M×3M）： 國內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個
凈空地（54㎡起租）： 國內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡
<<<參展聯(lián)絡(luò)
北京訊通國際展覽有限公司
地 址：北京市朝陽區(qū)朝陽路71號銳城國際
會務(wù)聯(lián)絡(luò)：王旭 15660619053（同微信）
郵箱地址：3045920267@qq.com
微信公眾號：cesasia
官方網(wǎng)址：www.cbibe.com
參展范圍
<<<參展范圍
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等：
二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。
四、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：埃菲
聯(lián)系手機：15803921251
聯(lián)系電話：-
E-mail：243261682@qq.com
電話：84600937、 84600936
手機：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598
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